在計算機設備的組合中,我們需要使用具有導熱性能的材料,其中可能需要導熱硅脂或導熱硅膠。硅脂和硅膠字面上只差一個(gè)字。雖然它們都是導熱材料,但它們是完全不同的物品。
硅膠聽(tīng)起來(lái)很清楚這是一種膠狀體,硅脂可能是一種類(lèi)似大黃油的糊狀材料。讓我們具體分析一下它們之間的區別。
什么是導熱硅膠?
導熱硅膠是一種單組分脫醇室溫固化硅橡膠,具有冷卻和粘合電子設備的作用。它可以在短時(shí)間內固化成高硬度的彈性體。固化后,與其接觸面緊密貼合,以降低熱阻,從而有利于熱原與周?chē)崞?、主板、金屬外殼和外殼的熱傳導。它具有導熱性能高、絕緣性能好、使用方便的優(yōu)點(diǎn),對銅、鋁、不銹鋼等金屬具有良好的附著(zhù)力。固化形式為脫醇型,不會(huì )腐蝕金屬和非金屬表面。與導熱硅脂相比,它要低得多,一旦固化,就很難將附著(zhù)的物體分離出來(lái)。
什么是導熱硅脂?
導熱硅脂又稱(chēng)硅膏,是由特殊配方生產(chǎn)的具有良好傳熱性和絕緣性的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成,具有油脂狀、無(wú)粘結性和不凝固性。產(chǎn)品具有傳熱性、良好的電絕緣性和較寬的使用溫度(工作溫度-60℃)~300℃),使用穩定性好,稠度低,施工性能好。該產(chǎn)品無(wú)毒、耐腐蝕、無(wú)味、干燥、不溶解。硅脂是潤化的,可以在高負荷下使用。我們通常所說(shuō)的導熱硅脂應該叫硅膏,成分是硅油和填料。填料是磨得很細的粉末,成分是ZnO、Al2O3、氮化硼、碳化硅、鋁粉等。硅油保證了一定的流動(dòng)性,填料填充了CPU和散熱器之間的細小間隙,保證了傳熱性能。硅油可以長(cháng)期使用,因為它對溫度敏感度低,低溫不變稠,高溫不變稀,不揮發(fā)。如今,一些導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料,金屬具有高傳熱性能。
硅脂的應用范圍比較廣,幾乎適合任何排熱要求。硅膠粘合后很難取出,所以大部分時(shí)間都是用在一些只需要一次性粘合的地方,比如顯卡的散熱片。
然而,在排熱和導熱的應用中,即使兩個(gè)表面非常光滑的平面在相互接觸時(shí)也會(huì )出現間隙。這些間隙中的空氣是熱的不良導體,會(huì )阻礙熱量傳遞到散熱片。導熱硅脂是一種材料,可以添加這些間隙,使熱量傳遞更加順暢和快速。目前市面上的硅脂種類(lèi)很多,不同的參數值和物理特性決定了不同的用途。比如有的適合CPU導熱,有的適合內存導熱,有的適合電源導熱。
導熱硅膠與導熱硅脂的區別
導熱硅膠:粘度一旦粘上就很難取出,所以大部分時(shí)間都是用在只需要一次性粘合的地方,半透明,高溫溶解(粘稠液體),低溫凝結(暴露),不能熔化溶解,有彈性。
導熱硅脂(導熱膏):吸附力,無(wú)粘性,膏狀半液態(tài),不揮發(fā),不固化(低溫不變稠,高溫不變稀)。
導熱硅脂與導熱硅膠的相似之處:均具有傳熱性和絕緣性,均為導熱界面材料。
硅膠聽(tīng)起來(lái)很清楚這是一種膠狀體,硅脂可能是一種類(lèi)似大黃油的糊狀材料。讓我們具體分析一下它們之間的區別。
什么是導熱硅膠?
導熱硅膠是一種單組分脫醇室溫固化硅橡膠,具有冷卻和粘合電子設備的作用。它可以在短時(shí)間內固化成高硬度的彈性體。固化后,與其接觸面緊密貼合,以降低熱阻,從而有利于熱原與周?chē)崞?、主板、金屬外殼和外殼的熱傳導。它具有導熱性能高、絕緣性能好、使用方便的優(yōu)點(diǎn),對銅、鋁、不銹鋼等金屬具有良好的附著(zhù)力。固化形式為脫醇型,不會(huì )腐蝕金屬和非金屬表面。與導熱硅脂相比,它要低得多,一旦固化,就很難將附著(zhù)的物體分離出來(lái)。
什么是導熱硅脂?
導熱硅脂又稱(chēng)硅膏,是由特殊配方生產(chǎn)的具有良好傳熱性和絕緣性的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成,具有油脂狀、無(wú)粘結性和不凝固性。產(chǎn)品具有傳熱性、良好的電絕緣性和較寬的使用溫度(工作溫度-60℃)~300℃),使用穩定性好,稠度低,施工性能好。該產(chǎn)品無(wú)毒、耐腐蝕、無(wú)味、干燥、不溶解。硅脂是潤化的,可以在高負荷下使用。我們通常所說(shuō)的導熱硅脂應該叫硅膏,成分是硅油和填料。填料是磨得很細的粉末,成分是ZnO、Al2O3、氮化硼、碳化硅、鋁粉等。硅油保證了一定的流動(dòng)性,填料填充了CPU和散熱器之間的細小間隙,保證了傳熱性能。硅油可以長(cháng)期使用,因為它對溫度敏感度低,低溫不變稠,高溫不變稀,不揮發(fā)。如今,一些導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料,金屬具有高傳熱性能。
硅脂的應用范圍比較廣,幾乎適合任何排熱要求。硅膠粘合后很難取出,所以大部分時(shí)間都是用在一些只需要一次性粘合的地方,比如顯卡的散熱片。
然而,在排熱和導熱的應用中,即使兩個(gè)表面非常光滑的平面在相互接觸時(shí)也會(huì )出現間隙。這些間隙中的空氣是熱的不良導體,會(huì )阻礙熱量傳遞到散熱片。導熱硅脂是一種材料,可以添加這些間隙,使熱量傳遞更加順暢和快速。目前市面上的硅脂種類(lèi)很多,不同的參數值和物理特性決定了不同的用途。比如有的適合CPU導熱,有的適合內存導熱,有的適合電源導熱。
導熱硅膠與導熱硅脂的區別
導熱硅膠:粘度一旦粘上就很難取出,所以大部分時(shí)間都是用在只需要一次性粘合的地方,半透明,高溫溶解(粘稠液體),低溫凝結(暴露),不能熔化溶解,有彈性。
導熱硅脂(導熱膏):吸附力,無(wú)粘性,膏狀半液態(tài),不揮發(fā),不固化(低溫不變稠,高溫不變稀)。
導熱硅脂與導熱硅膠的相似之處:均具有傳熱性和絕緣性,均為導熱界面材料。
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