在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作中，經(jīng)常會(huì)用到各種的芯片測(cè)試治具， 

為了減小高速測(cè)試中由于測(cè)試環(huán)境帶來的影響，我們可以通過設(shè)計(jì)各種類型的測(cè)試治具來最小化這些不利因素。 

測(cè)試治具一般由、socket、PCB和同軸連接器組成，并通過同軸測(cè)試線纜直接連接到測(cè)試儀器上，所以相比普通的點(diǎn)測(cè)探頭它的測(cè)試帶寬更高，穩(wěn)定性更好。 

測(cè)試治具根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合一般分為如下三種： 

1. 芯片：主要用于測(cè)試芯片的發(fā)送和接收性能。 

2. 測(cè)試socket：主要測(cè)試芯片或者cable的性能。 

3. 系統(tǒng)接口：主要測(cè)試接口側(cè)的有源和無源性能，系統(tǒng)包含PCB，socket，芯片。 

芯片類的測(cè)試治具一般可以參考對(duì)應(yīng)的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范在接收機(jī)和發(fā)射機(jī)參數(shù)要求的章節(jié)里對(duì)測(cè)試治具的特性和使用方式有明確的要求。 

大部分規(guī)范里會(huì)給出測(cè)試治具上芯片測(cè)試點(diǎn)與芯片BGA之間的breakout走線損耗和回?fù)p參數(shù)。設(shè)計(jì)的時(shí)候需要遵循給出的指標(biāo)要求。