現(xiàn)下，BGA封裝的芯片在電子產(chǎn)品的應(yīng)用中是越來越廣泛。并且通常是作為比較重要的主控芯片存在于產(chǎn)品的PCBA板上。而產(chǎn)品一旦出現(xiàn)什么異常，需要重新取下返修，對PCBA及IC都會造成損壞。所以在產(chǎn)品貼片前通常都需要對BGA芯片進(jìn)行功能性的測試驗(yàn)證。因此，BGA測試治具的應(yīng)用，就可以避免上述問題的出現(xiàn)。 

在PCBA上直接定位裝上測試治具，不用貼裝到主板上。就可進(jìn)行相應(yīng)的功能測試，直接驗(yàn)證該款I(lǐng)C是否滿足相應(yīng)的測試需求。測試通過后，再貼片到PCBA板上，很大程度上減少了返修率，另外對于QC檢測和主板返修工序同樣適用。 

使用產(chǎn)品范圍：電視機(jī)主板、一體機(jī)主板、電腦主板等等 

適用IC pin數(shù)：8-2000pins 

適應(yīng)封裝：BGA、QFN、QFP、eMMC等 

以下為eMMC153測試治具規(guī)格參數(shù) 

1、eMMC  153 /169 ball   ptich:0.5 

2、頻率F：600Mhz 

3、適用于：sandisk、三星、美光等各類eMMC顆粒 

4、PCBA板材料：FR4、鍍金焊盤30mil，導(dǎo)電性、抗氧化性強(qiáng) 

5、Socket材料：優(yōu)質(zhì)鋁合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干擾性信強(qiáng)） 

6、探針材料： 

針管：磷銅 

針頭：鈹銅 

彈簧：琴鋼絲 

氣性能：N/A 

額定電流：1A 

接觸阻抗：50 mohm（最大工作行程狀態(tài)下） 

機(jī)械性能： 

工作行程：0.65mm 

壓力：30g±6g（工作行程內(nèi)） 

測試壽命：8萬次 

7、治具外形尺寸：根據(jù)客戶PCBA實(shí)際設(shè)計(jì) 

8、治具外形結(jié)構(gòu)材質(zhì)：黑色絕緣電木