IC測(cè)試座是專(zhuān)門(mén)針對(duì)IC的測(cè)試而設(shè)計(jì)的一款產(chǎn)品。一般來(lái)說(shuō)，只要是電子元器件的測(cè)試，就必須用到IC測(cè)試座這類(lèi)產(chǎn)品。IC測(cè)試座的種類(lèi)有很多，常見(jiàn)的是BGA封裝測(cè)試座、 DIP\ SOP\ TSOP等的測(cè)試座。

BGA，是球柵測(cè)試， BGA測(cè)試座可以直接插入到芯片的焊盤(pán)上進(jìn)行測(cè)試，不需要拆開(kāi)外殼就能直接看芯片的焊錫。這樣在測(cè)試時(shí)就省去了拆開(kāi)外殼、焊接等環(huán)節(jié)，大大提高了工作效率和測(cè)試精度。

BGA測(cè)試座是BGA封裝測(cè)試用的，一共有三類(lèi)：

1、 BGA(Ball Grid Array)焊盤(pán)測(cè)試座；

2、 BGA(Ball Grid Array)焊頭插拔式測(cè)試座；

3、 BGA(Ball Grid Array)插針式測(cè)試座。BGA（ ball grid array），是球柵陣列封裝的簡(jiǎn)稱(chēng)。BGA封裝是引腳相對(duì)陣列中心對(duì)稱(chēng)的封裝。BGA是最常見(jiàn)的一種封裝形式。BGA封裝之所以流行和普遍，不僅由于采用了BGA封裝的器件具有體積小、重量輕、引腳數(shù)多、性能好和引腳間距離小等特點(diǎn)，更為重要的原因是BGA封裝的器件在裝配方面比較方便。

BGA封裝有多種方式，其中引腳在封裝體上的球面形成法陣，用于容納引腳的封裝。BGA可分為： TQM， TSOP， COG， TAB等幾種。

深圳市欣同達(dá)科技有限公司成立于2016年,是集研發(fā).生產(chǎn).銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。專(zhuān)注研發(fā)生產(chǎn):芯片測(cè)試座,老化座,ATE測(cè)試座,燒錄座,客制化Socket,開(kāi)爾文測(cè)試座,ic測(cè)試架。適用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封裝測(cè)試插座。