CP測試和FT測試是芯片測試中的兩個模塊。CP指的是芯片在wafer的階段，就通過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行性能及功能測試，有時候這道工序也被稱作WS（Wafer Sort）；FT指的是芯片在封裝完成以后進行的最終測試，只有通過測試的芯片才會被出貨。

CP測試和FT測試的區(qū)別主要是以下內(nèi)容：

1)由于封裝本身可能會影響芯片的品質(zhì)和特性，因此芯片測試項目都必須在FT階段測試一遍，而CP階段是可選的。

2）CP階段原則上只測量一些基本的DC，低速數(shù)字電路的功能，以及其他容易測試或必須測試的項目。一切都在FT階段可以測試，在CP階段難以測試的項目，能不測就盡量不測。

3）由于CP階段的測試精度往往不夠準(zhǔn)確，那么就可以適當(dāng)放寬判斷標(biāo)準(zhǔn)，只需完成初步篩選即可，而精細嚴(yán)格的測試放到FT階段。

4)如果封裝成本不高，芯片本身的產(chǎn)量已經(jīng)比較高。那么就可以考慮不做CP測試，或者CP階段只做抽樣測試，監(jiān)督過程。

5)新產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)，應(yīng)先完成FT測試程序的開發(fā)核導(dǎo)入。在產(chǎn)品量產(chǎn)初期，FT測試遠遠比CP測試重要，當(dāng)產(chǎn)品達到一定數(shù)量后，再根據(jù)FT的實際情況制定和開發(fā)CP測試。

那么以上內(nèi)容就是CP測試和FT測試的區(qū)別，希望對大家有所幫助，需要芯片測試治具的朋友可以聯(lián)系我們哦~