老化測試過程一般為125℃在溫度下，可在其整個使用壽命內(nèi)提供給器件的偏置電壓。老化板配合老化板。IC老化試驗座用于將半導體元件放入老化爐中。電壓施加可以是靜態(tài)或動態(tài)的。不同類型的老化測試是靜態(tài)老化和動態(tài)老化。下表比較了靜態(tài)老化和動態(tài)老化測試。

靜態(tài)老化是指半導體器件處于非工作模式，半導體器件不輸入，其優(yōu)點包括低成本和相對簡單的程序，成本相應較低，但缺點是老化測試設備上監(jiān)控的電路節(jié)點不到實際數(shù)量的一半。靜態(tài)老化一般分為多種情況，通常是溫度穩(wěn)定輸入、供電和監(jiān)督部分mV和mA等級供電，屬于傳統(tǒng)的老化試驗；

動態(tài)老化半導體器件處于運行狀態(tài)，向半導體器件提供輸入激勵信號，通過檢測相關信號確定芯片或半導體器件在老化或極端環(huán)境中的工作狀態(tài)，優(yōu)點包括對內(nèi)部電路施加更大壓力，檢測額外故障，動態(tài)老化更接近半導體器件的具體應用環(huán)境。

在老化測試中，芯片、PCB 或半導體器件在升高的溫度、電壓和功率循環(huán)條件下進行測試。該測試通過強制其在監(jiān)控電路下，經(jīng)歷各種苛刻的老化測試條件來加速設備中潛在缺陷的出現(xiàn)。半導體器件的負載能力是通過施加高電壓和溫度等應力來評估的。對生產(chǎn)批次的每個組件進行老化測試，以確保符合制造標準并且組件可靠。