BGA測(cè)試座有什么特點(diǎn)?價(jià)格是多少?今天小編就帶大家去了解一下。

BGA測(cè)試座是測(cè)試BGA包裝芯片的夾具。除了常見(jiàn)的現(xiàn)貨，市場(chǎng)上的夾具。BGA測(cè)試座沒(méi)有現(xiàn)貨，需要定制。

國(guó)外進(jìn)口的BGA測(cè)試座定制周期長(zhǎng)，一般需要4-6周。國(guó)內(nèi)廠家定制測(cè)試座一般需要4周左右。

BGA測(cè)試座的價(jià)格一般比較貴，價(jià)格一般是幾百，當(dāng)然也有便宜的。國(guó)外進(jìn)口測(cè)試座的價(jià)格一般比較貴，，BGA測(cè)試座的檢測(cè)頻率可達(dá)數(shù)萬(wàn)次。國(guó)內(nèi)檢測(cè)頻率一般在1萬(wàn)次左右。

BGA測(cè)試座包裝I/O端子分布在包裝下方。BGA技術(shù)的優(yōu)GA盡管如此，技術(shù)的優(yōu)如此I/O引腳總數(shù)增加，但引腳之間的間距沒(méi)有減小，而是增加，從而提高了裝配成品率；雖然功耗增加，但BGA可采用可控坍塌芯片焊接，提高其電熱性能；與以往包裝設(shè)計(jì)相比，厚度和重量降低；寄生參數(shù)降低，信號(hào)傳輸延遲小，使用次數(shù)大大提高；組裝可采用一般表面焊接，可靠性高。