一般來說，芯片產(chǎn)業(yè)鏈可分為芯片包裝測(cè)試、電路原理、晶圓制造三大產(chǎn)業(yè)。芯片包裝測(cè)試是產(chǎn)業(yè)鏈的后端流程。根據(jù)電子設(shè)備終端廠組裝芯片的方式，芯片包裝方式可分為貼片包裝和埋孔包裝。其中，貼片包裝類型QFN包裝類型在市場(chǎng)上場(chǎng)歡迎。

為什么QFN很多芯片設(shè)計(jì)公司在芯片市場(chǎng)選擇包裝？我們可以從物理和質(zhì)量?jī)蓚€(gè)方面來解釋。

(1)物理:體型小，重量輕。

QFN它有一個(gè)非常顯著的特點(diǎn)，即QFN超薄小外形包裝(TSSOP)外線配備相同，尺寸比較大TSSOP的小62%。QFN由于其體積小、重量輕，這種包裝非常適合任何尺寸、重量和性能要求的應(yīng)用。目前，電子設(shè)備的一個(gè)明顯趨勢(shì)是繼續(xù)朝著更小、更輕的方向發(fā)展，其中芯片的包裝體積基本上反映了芯片的重量。

在過去的包裝中，無論是芯片包裝面積還是最終芯片重量QFN包裝具有很大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

(2)質(zhì)量:排熱性強(qiáng)，電性能好。

QFN包裝具有良好的熱性能，由于包裝具有良好的熱性能，QFN包裝底部有大型排熱焊層，可用于傳遞包裝體內(nèi)芯片產(chǎn)生的熱量。為了有效地將熱量從芯片傳遞到芯片PC.上，PCB底部必須設(shè)計(jì)相應(yīng)的排熱焊層和排熱過孔。排熱焊層帶來可靠的焊接面積和排熱方式；PCB散熱孔可將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而大大提高芯片的排熱性。

QFN目前封裝覆蓋的芯片制造工藝非常廣泛，28nm工藝芯片也有成功的大規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，上述兩個(gè)優(yōu)勢(shì)，整個(gè)市場(chǎng)對(duì)整個(gè)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)QFN在中端、中高端芯片更廣泛的應(yīng)用有很大的信心。