又稱芯片測(cè)試座icsocket，IC測(cè)試座，IC插座；

芯片測(cè)試座通常起到連接通斷的作用；常用于集成電路應(yīng)用功能的驗(yàn)證。從某種定義來看，它只是一個(gè)連接器，以滿足芯片的某種測(cè)試需求（connector）。它是一個(gè)PCB及IC靜態(tài)連接器之間，使芯片更換檢測(cè)更加方便，無需重復(fù)焊接和取出芯片，從而減少芯片的更換和檢測(cè)IC與PCB損壞，并達(dá)到快速高效的測(cè)試效果。

正如前面的定義所說，測(cè)試座是一個(gè)連接器，以滿足某種芯片和某種測(cè)試需求，那么如何看待呢？“某種芯片”與“測(cè)試連接器怎么樣？

一、某種芯片”

“某種芯片”:實(shí)際上是指芯片的形狀，即芯片包裝，不同的包裝，用不同的測(cè)試座進(jìn)行匹配。目前主流包裝:BGA，QFN，PGA，LGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，CQFP，PLCC，，MFP，SOT，TO，SOJ等待包裝，其中BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，QFN，SOT，TO這種芯片在市場(chǎng)上有完整的常規(guī)測(cè)試座，包括日本的芯片yamaichi，enplas，也有國(guó)產(chǎn)ANDK(深圳凱智通)測(cè)試座的類別最為突出。

芯片測(cè)試座根據(jù)芯片的包裝類型、尺寸、間隔、PIN數(shù)量定制；例如，你手里有一個(gè)BGA256芯片需要測(cè)試驗(yàn)證，那么我們必須知道芯片的尺寸、間隔、PIN數(shù)字，這些參數(shù)，我們的測(cè)試座椅是根據(jù)這些參數(shù)使用合適的測(cè)試座椅合金框架；此外，我們還需要了解芯片測(cè)試要求，描述溫度、頻率、電流等。；測(cè)試所需的信息也很關(guān)鍵，因?yàn)槲覀兪褂玫奶筋^和材料是相同的；當(dāng)然，不同材料的價(jià)格肯定不同；

然后我們可以看到，每個(gè)包裝都有自己的特點(diǎn)，需要跟進(jìn)圖紙來匹配所有的規(guī)格。這樣可以更好地適應(yīng)測(cè)試座椅，所以測(cè)試效率更好，測(cè)試效率越高。

二某種檢測(cè)”

“某種檢測(cè)”:測(cè)試座是基于測(cè)試需求的差異，他的測(cè)試座類型也不同。

根據(jù)芯片生產(chǎn)工藝分為分析測(cè)試座(帶測(cè)試分析板)、裸片探卡，burnin測(cè)試座，final測(cè)試座等；

芯片測(cè)試座根據(jù)不同的包裝可分為：BGA測(cè)試座，QFP測(cè)試座，CQFP測(cè)試座，DIP測(cè)試座，SOP測(cè)試座，SOIC測(cè)試座，PLCC測(cè)試座，QFN測(cè)試座，SOT測(cè)試座，TO測(cè)試座，PGA測(cè)試座，LGA測(cè)試座，MFP測(cè)試座，SOJ試驗(yàn)座等封裝試驗(yàn)座。

綜上所述，試驗(yàn)座主要通過多頭探頭將芯片與試驗(yàn)座點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接；操作簡(jiǎn)單，檢測(cè)精度高，成本低；ic測(cè)試的目的是確保設(shè)計(jì)規(guī)范規(guī)定的功能和性能參數(shù)能夠在惡劣環(huán)境下完全實(shí)現(xiàn)。簡(jiǎn)單地說，ic測(cè)試座(ICscoket)的概念便是IC測(cè)試座對(duì)ic測(cè)試設(shè)備的電氣性能和電氣連接，檢查制造缺陷和部件不良的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)設(shè)備。