芯片功能測(cè)試片功能測(cè)試方法有板級(jí)測(cè)試，圓晶晶體CP檢測(cè)、包裝成品FT檢測(cè)，系統(tǒng)級(jí)SLT檢測(cè)，可靠性檢測(cè)。

第一類：板級(jí)檢測(cè)，主要用于功能測(cè)試，使用PCB板構(gòu)建一個(gè)芯片“模擬”芯片工作環(huán)境，引出芯片接口，檢查芯片功能，或在各種惡劣環(huán)境下檢查芯片是否能正常工作。需要使用的機(jī)器通常是儀器設(shè)備，通常是需要制造的EVB評(píng)估板。

第二：系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試，常用于功能測(cè)試、功能測(cè)試和可靠性測(cè)試，常用作成品FT檢測(cè)是補(bǔ)充的。簡(jiǎn)單來說，就是在系統(tǒng)環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，即將芯片放入其正常運(yùn)行環(huán)境中，檢測(cè)其優(yōu)缺點(diǎn)。缺點(diǎn)是只能覆蓋部分功能，覆蓋率低，所以一般都是FT補(bǔ)充方式。

第三：可靠性檢測(cè)，主要針對(duì)芯片施加各種惡劣環(huán)境，如ESD靜電是模擬人體或模擬工業(yè)體給芯片增加瞬時(shí)大電壓。

第四：包裝后成品FT檢測(cè)、常用和功能檢測(cè)、功能檢測(cè)和可靠性檢測(cè)，檢查芯片功能是否正常，包裝過程中是否有缺陷，并協(xié)助可靠性檢測(cè)進(jìn)行檢測(cè)“火雪雷擊”芯片以后還能工作嗎？

第五：圓晶CP測(cè)試，常用于功能測(cè)試和功能測(cè)試，了解芯片功能是否正常，并篩選芯片圓晶中的故障芯片。