適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP 等封裝
用于芯片的快速驗證、測試、老化、燒錄HAST
適用于機(jī)測
探針可更換，維修方便，成本低
座子：下壓結(jié)構(gòu)（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）
適用于間距 0.4mm-1.27mm
測試座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
導(dǎo)電材質(zhì)： 彈簧探針/Rubber導(dǎo)電膠
工作溫度： -55 ~ 155度
探針壽命： ＞30萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
老化時長：＞5000H
電流： 1A
電阻： 50mΩ
頻寬： > 10GHZ @-1db
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP 等封裝
用于芯片的快速驗證、測試、老化、燒錄HAST
適用于機(jī)測
探針可更換，維修方便，成本低
座子：下壓結(jié)構(gòu)（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）
適用于間距 0.4mm-1.27mm
測試座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
導(dǎo)電材質(zhì)： 彈簧探針/Rubber導(dǎo)電膠
工作溫度： -55 ~ 155度
探針壽命： ＞30萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
老化時長：＞5000H
電流： 1A
電阻： 50mΩ
頻寬： > 10GHZ @-1db
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP 等封裝
用于芯片的快速驗證、測試、老化、燒錄HAST
適用于機(jī)測
探針可更換，維修方便，成本低
座子：下壓結(jié)構(gòu)（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）
適用于間距 0.4mm-1.27mm
測試座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
導(dǎo)電材質(zhì)： 彈簧探針/Rubber導(dǎo)電膠
工作溫度： -55 ~ 155度
探針壽命： ＞30萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
老化時長：＞5000H
電流： 1A
電阻： 50mΩ
頻寬： > 10GHZ @-1db
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP 等封裝
用于芯片的快速驗證、測試、老化、燒錄HAST
適用于機(jī)測
探針可更換，維修方便，成本低
座子：下壓結(jié)構(gòu)（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）
適用于間距 0.4mm-1.27mm
測試座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
導(dǎo)電材質(zhì)： 彈簧探針/Rubber導(dǎo)電膠
工作溫度： -55 ~ 155度
探針壽命： ＞30萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
老化時長：＞5000H
電流： 1A
電阻： 50mΩ
頻寬： > 10GHZ @-1db
