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BGA晶圓封裝探針卡（先測試再分割）


適用于BGA, QFN, 等芯片封裝

  用于芯片的快速驗(yàn)證，測試. 

  適用于0.35 pitch以上晶圓級封裝芯片

  支持溫度范圍： -55°C - 150°C

  支持多site測試

  支持射頻性能測試

  支持Kelvin測試

  測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1

適用于BGA, QFN, 等芯片封裝

  用于芯片的快速驗(yàn)證，測試. 

  適用于0.35 pitch以上晶圓級封裝芯片

  支持溫度范圍： -55°C - 150°C

  支持多site測試

  支持射頻性能測試

  支持Kelvin測試

  測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1

適用于BGA, QFN, 等芯片封裝

  用于芯片的快速驗(yàn)證，測試. 

  適用于0.35 pitch以上晶圓級封裝芯片

  支持溫度范圍： -55°C - 150°C

  支持多site測試

  支持射頻性能測試

  支持Kelvin測試

  測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1

適用于BGA, QFN, 等芯片封裝

  用于芯片的快速驗(yàn)證，測試. 

  適用于0.35 pitch以上晶圓級封裝芯片

  支持溫度范圍： -55°C - 150°C

  支持多site測試

  支持射頻性能測試

  支持Kelvin測試

  測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1