適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP,等封裝
用于芯片的快速驗證、測試
適用于手測、機測等，多種測試
探針可更換，維修方便，成本低
適用于間距 0.4mm-1.27mm
適用平移式分選機，轉(zhuǎn)塔式分選機
測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
探針類型： 彈片
工作溫度： -55~ 155度（支持三溫測試）
探針壽命： ＞100萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電流： 2A （單PIN支持1A）
電阻： 50mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP,等封裝
適用于：射頻開關(guān),濾波器,放大器,衰減器,巴倫,射頻微波器件。
適用于手測、機測等，多種測試
探針可更換，維修方便，成本低
適用于間距 0.4mm-1.27mm
測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
探針類型： 彈片
工作溫度： -55~ 155度（支持三溫測試）
探針壽命： ＞100萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電流： 2A （單PIN支持1A）
電阻： 50mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP,等封裝
用于芯片的快速驗證、測試
適用于手測、機測等，多種測試
探針可更換，維修方便，成本低
適用于間距 0.4mm-1.27mm
適用平移式分選機，轉(zhuǎn)塔式分選機
測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
探針類型： 彈片
工作溫度： -55~ 155度（支持三溫測試）
探針壽命： ＞100萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電流： 2A （單PIN支持1A）
電阻： 50mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP,等封裝
用于芯片的快速驗證、測試
適用于手測、機測等，多種測試
探針可更換，維修方便，成本低
適用于間距 0.4mm-1.27mm
適用平移式分選機，轉(zhuǎn)塔式分選機
測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, POM
探針類型： 彈片
工作溫度： -55~ 155度（支持三溫測試）
探針壽命： ＞100萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電流： 2A （單PIN支持1A）
電阻： 50mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
