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BGA測(cè)試治具在芯片測(cè)試驗(yàn)證中的應(yīng)用
現(xiàn)下，BGA封裝的芯片在電子產(chǎn)品的應(yīng)用中是越來(lái)越廣泛。并且通常是作為比較重要的主控芯片存在于產(chǎn)品的PCBA板上。而產(chǎn)品一旦出現(xiàn)什么異常，需要重新取下返修，對(duì)PCBA及IC都會(huì)造成損壞。所以在產(chǎn)品貼片前通常都需要對(duì)BGA芯片進(jìn)行功能性的測(cè)試驗(yàn)證。因此，BGA測(cè)試治具的應(yīng)用，就可以避免上述問(wèn)題的出現(xiàn)。 在PCBA上直接定位裝上測(cè)試治具，不用貼裝到主板上。就可進(jìn)行相應(yīng)的功能測(cè)試，直接驗(yàn)證該款I(lǐng)C是否滿足相應(yīng)的測(cè)試需求。測(cè)試通過(guò)后，再貼片到P
2020-10-13 1994
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如何區(qū)分測(cè)試治具與測(cè)試座？
實(shí)際上測(cè)試座和測(cè)試治具在測(cè)試同款產(chǎn)品的情況下，測(cè)試的作用是相同的； 那么到底怎么區(qū)分？ 測(cè)試座：是在客戶沒(méi)有現(xiàn)成的測(cè)試板或是主板的情況下，我們提供現(xiàn)成或是定制的不帶板的socket,而客戶會(huì)根據(jù)我司提供的socket布板圖layout PCB.并將socket和PCB板固定連接一起后使用。測(cè)試治具：通常是指客戶手上有現(xiàn)成的測(cè)試板或是主板，而我們根據(jù)客戶的現(xiàn)有的PCBA產(chǎn)品板來(lái)定位設(shè)計(jì)治具，并將socket通過(guò)面板或是其它固定。然后將能開(kāi)機(jī)直接測(cè)試
2020-10-13 1468
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Fixture測(cè)試治具的在芯片設(shè)計(jì)中的重要作業(yè)
在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作中，經(jīng)常會(huì)用到各種的芯片測(cè)試治具， 為了減小高速測(cè)試中由于測(cè)試環(huán)境帶來(lái)的影響，我們可以通過(guò)設(shè)計(jì)各種類型的測(cè)試治具來(lái)最小化這些不利因素。 測(cè)試治具一般由、socket、PCB和同軸連接器組成，并通過(guò)同軸測(cè)試線纜直接連接到測(cè)試儀器上，所以相比普通的點(diǎn)測(cè)探頭它的測(cè)試帶寬更高，穩(wěn)定性更好。 測(cè)試治具根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合一般分為如下三種： 1. 芯片：主要用于測(cè)試芯片的發(fā)送和接收性能。 2. 測(cè)試socket：主
2020-10-13 1583
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IC測(cè)試座如何應(yīng)對(duì)高速IC測(cè)試帶來(lái)的挑戰(zhàn)？
當(dāng)今, IoT、5G、智能駕駛技術(shù)正以令人難以置信的腳步快速發(fā)展，帶來(lái)了對(duì)更高網(wǎng)絡(luò)傳輸速率的需求。這些技術(shù)發(fā)展都離不開(kāi)芯片的應(yīng)用。 一些芯片如GPU，APU，以太網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等類型的芯片尺寸越來(lái)越大，功率也越來(lái)越大，傳輸速率越來(lái)越高，各種封裝技術(shù)不斷更新迭代，SIP，AIP，3DFO等等。測(cè)試硬件需要同時(shí)滿足這些應(yīng)用要求，同時(shí)兼具穩(wěn)定性，可靠性。 這對(duì)測(cè)試工程師和測(cè)試socket的生產(chǎn)廠家都帶來(lái)了極大的挑站。測(cè)試socket作為連接芯片和測(cè)試
2020-10-13 1366
